半导体激光基础

将激光二极管发出的发散光整理为近平行光束，使光斑在远距离上变化很小。

将光束汇聚到工作面上的一个小光斑，光斑越小功率密度越高，用于切割、打标等加工。

将光斑沿一个方向展开为一条均匀的直线，常用于 3D 扫描、对线与定位。

激光离开器件时的张角。半导体激光在两个正交方向上的发散角差异很大（快轴大、慢轴小）。

发散角较大的方向，典型值 40° 以上。

发散角较小的方向，典型值 10° 以内。

透镜将平行光汇聚到焦点的距离。准直时焦距越长，出射光斑越大、残余发散越小。

面型按高次方程设计的透镜，单片即可校正球差，是半导体激光准直的常用方案。

光束在某一平面上的截面。单片准直的半导体激光光斑通常为椭圆。

准直后光束仍保留的发散角，由发光区尺寸与焦距决定（≈ w₀/f）。

光学模块出射端到目标面的距离。

透镜通光孔径相对光束尺寸的富余量。余量不足时边缘光线被截止，造成能量损失。